熱釋光探測器退火爐是對熱釋光劑量儀進行熱處理的專用設備,用于熱釋光探測器使用前和照射后的熱處理。使用前的熱處理用于消除探測器的殘余劑量,恢復探測器的初始靈敏度和發光曲線的形狀;照后低溫退火用于消除探測器的低溫峰,縮短測量周期,熱釋光劑量儀多用于大批量探測器的測量。
l 自動校準、中文菜單、數據庫編譯/檢索、發光曲線顯示/存儲、數據打印、條碼掃描、模塊結構、性能穩定可靠、維修簡便
l 采用升降電加熱系統,采用移動式加熱盤,測量后可直接將加熱盤取下來,不需收樣器
l 半導體致冷:可根據需要改變光電倍增管的工作溫度,30min可制冷到5℃,降低光測量系統的熱噪聲信號,提高測量精度
l 電容式觸摸按鍵:上、下、左、右、確認
l 讀出器整機采用模塊結構,具有整體性好、外形美觀、性能可靠、簡便等特點
l 讀出器能夠雙抽屜結構,側抽屜用于光測量系統的清洗,可在線清洗(不需關機)
l 自動篩選:用于對探測器的篩選瀏覽,從待測探測器中隨意抽取一組探測器,測后求出其平均值
l 將平均值和所需分散性質(離散程度),輸入到出器中,即可根據讀出器面板給出的分檔號進行篩選測量,具有采用多臺讀出器對同一批探測器篩選的功能
l 雙抽屜結構:從食品中提取的硅酸鹽礦物質為顆粒狀,測量時樣品中的雜質會對光測量系統造成污染,可在線清潔光測量系統
l 抽屜在外清洗、烘干加熱盤
l 抽屜在外清洗加熱盤并在外程序烘干
l 測量系統穩定性 ≤0.1%
l 加熱參數設置 儲存十組加熱參數,可根據需要改變參數設置
l 劑量線性測量范圍 10-2Gy~10Gy
l 靈敏度重復性的變化系數 ≤0.1%±0.05%/℃
l 加熱時間重復性 ≤0.1%
l 加熱溫度范圍 0~500℃ 加熱速率 1~40℃/s
l 加熱溫度重復性 ≤1% 加熱溫度偏差 ≤±1℃
l 半導體致冷 5℃(<30min),可根據需要設置制冷溫度
l 外形尺寸(W*D*H) 280mm*440mm*420mm
l 重量 ≤20kg
l 儲存溫度 —10~50℃
l 工作溫度 0~40℃
l 相對濕度 ≤90%
l 電源 220V±10%,50Hz